中国大陆极限突围

　　早在1956年，周恩来总理就主持制定了“1956-1967年十二年科学技术发展远景规划”，把半导体、计算机、自动化和电子学列为国内急需发展的高新技术。

　　1958年，中科院半导体研究室成功研制第一只锗晶体管，1959年成功研制第一只硅晶体管，到了1968年又成功研制了第一个集成电路，这些都仅仅比美国晚10年，甚至比韩国和台湾都早。

　　但后来因为不可抗的历史原因，中国大陆的半导体发展远远滞后，1983年有一份报告曾指出中国大陆的芯片产业跟美国、日本有15年左右的差距。

　　1978年中国大陆刚改革开放，一穷二白，普通民众连吃饭都成问题，各种跟生活息息相关的行业，比如纺织业、农业、家用电器行业等等都急待发展，而芯片这种重投入，晚见效行业的优先级只能往后排。

　　举个例子，2000年中国大陆的GDP是1.2万亿美金，而当时单英特尔一家公司的市值就有3280亿美金，接近中国GDP的30%，人家动辄上百亿的研发投入，我们去哪里掏这个钱？

　　更难的是芯片不仅是制造业顶端的一个行业，还是一个高度市场化的行业，怎么解释这个市场化？比如2002年，中国大陆手机市场80%都是外资公司。

　　假设这时出来一个国产芯片，性能落后美国和日本十几年，摩托罗拉和诺基亚凭什么会用？ 不仅外资品牌不敢用，国内的波导、TCL等也不敢用，因为用了跟外资的竞争就处于下风了。

　　这也是我们一直不敢大规模投资芯片的一个原因，我们在等一个时机，等一个资金充裕、且国产电子产品足够普及的时机。

　　在等待的过程中，我们悄悄播下了2颗种子，一颗叫中芯国际，2000年成立于上海，一颗叫华为海思，2004年成立于深圳。

　　还记得上文提到的芯片业务分为IDM（全包）、Founry（代工）和Fabless（专注设计，没有工厂）三种么？

　　中芯国际属于Founry，对标中国台湾的台积电，华为海思就是Fabless，有自己的芯片品牌但没有工厂，对标中国台湾的联发科（MTK）。

　　说起中芯国际，它跟台积电也颇有渊源，中芯的创始人叫张汝京，他跟台积电创始人张忠谋一样也在美国的德州仪器工作了几十年，后来回台湾创立了世大半导体，3年后，世大成为台湾第三大的芯片代工公司。

　　就在他准备大干一番时，张忠谋与世大的大股东秘密协商，最后以50亿美金收购了世大，张汝京被迫出走，并开始筹划他的二次创业。

　　正当他在新加坡、香港和上海摇摆不定时，上海政府开出了极其优厚的条件，最终他下定决心在上海创立了中芯国际。

　　中芯国际曾有一段辉煌的岁月，当时张汝京一方面找到日本东芝、富士通、欧洲微电子等企业合作，为大陆输入了先进的技术和设备，另一方面从海外和台湾引进400多位技术人才，在他的不遗余力下，中芯国际仅成立3年就在美国和香港同时上市。

　　中芯的高调让台积电感受到了威胁，2004年，台积电在美国起诉中芯侵犯其知识产权，由于张汝京之前创立的世大被台积电收购，其知识产权都归台积电所有，而张汝京在原有领域创业，免不了会用到之前的技术积累。

　　官司一直打到了2009年，最终以中芯赔偿3.7亿美金，张汝京辞职结束。

　　后来中芯经历了一系列高管动荡，一直到2011年第三代CEO邱慈云上任才最终稳定下来。

　　由于背靠大陆广阔的市场，中芯国际发展稳健，从其股价也可见一斑，2011年开始一直稳步上扬。

　　2017年，中芯国际迎来了第四任CEO，曾在台积电担任资深研发长，以及在三星电子担任研发副总经理的梁孟松。

　　这位技术大牛的加入让中芯在工艺方面发展迅速，据媒体报道，2019下半年中芯的技术工艺已经与台湾第二大芯片代工厂联电旗鼓相当。

　　从2019年第一季度的营收上看，中芯已成功进入全球前五。

　　排名第九的华虹半导体也来自中国大陆。

　　说完中芯再来说海思，虽然海思2004年才创立，但其实它脱胎于1991年成立的华为ASIC设计中心 （ASIC是专用集成电路的意思） ，当时的华为成立才4年。

　　1993年，ASIC设计中心成功研制出华为第一块数字ASIC，紧接着是1996年、2000年和2003年的十万门级、百万门级和千万门级ASIC，渐渐得到华为高层的重视。

　　2004年，华为的销售额达到462亿人民币，员工数也突破一万，此时ASIC设计中心正式独立，改名为海思半导体有限公司，海思的英文名是Hi-Silicon，Silicon即为硅，硅是制作芯片最重要的半导体材料。

　　与芯片行业一水的男性CEO不同，海思的总裁何庭波是女性，硕士毕业于北京邮电大学，1996年加入华为。

　　2009年，海思推出第一款面向市场的手机芯片-K3。

　　2013年底，海思推出第一款SOC手机芯片-麒麟910，对标高通的芯片品牌-骁龙。

　　随着华为手机销量猛增，海思的研发费用也节节高，2018年华为的研发费用是147亿美金，超过了英特尔和苹果，其中很大一部分用在海思上。

　　2018年，华为手机冲上全球手机销量第三的位置。

数据来自IDC

　　而海思2018年的营收也去到中国大陆第一，全球芯片设计（Fabless）公司第5的位置。

英特尔属于IDM模式的公司，所以不在上列

　　媒体预计2019年，海思将取代台湾的联发科（MTK），进入全球前四。

　　还记得上文提到的“我们在等一个时机，等一个资金充裕、且国产电子产品足够普及的时机”么？

　　这个时机已经到来！