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中国芯片的极限突围

 中国大陆极限突围

  早在1956年,周恩来总理就主持制定了“1956-1967年十二年科学技术发展远景规划”,把半导体、计算机、自动化和电子学列为国内急需发展的高新技术。

  1958年,中科院半导体研究室成功研制第一只锗晶体管,1959年成功研制第一只硅晶体管,到了1968年又成功研制了第一个集成电路,这些都仅仅比美国晚10年,甚至比韩国和台湾都早。

  但后来因为不可抗的历史原因,中国大陆的半导体发展远远滞后,1983年有一份报告曾指出中国大陆的芯片产业跟美国、日本有15年左右的差距。

  1978年中国大陆刚改革开放,一穷二白,普通民众连吃饭都成问题,各种跟生活息息相关的行业,比如纺织业、农业、家用电器行业等等都急待发展,而芯片这种重投入,晚见效行业的优先级只能往后排。

  举个例子,2000年中国大陆的GDP是1.2万亿美金,而当时单英特尔一家公司的市值就有3280亿美金,接近中国GDP的30%,人家动辄上百亿的研发投入,我们去哪里掏这个钱?

  更难的是芯片不仅是制造业顶端的一个行业,还是一个高度市场化的行业,怎么解释这个市场化?比如2002年,中国大陆手机市场80%都是外资公司。

手机厂商

  假设这时出来一个国产芯片,性能落后美国和日本十几年,摩托罗拉和诺基亚凭什么会用? 不仅外资品牌不敢用,国内的波导、TCL等也不敢用,因为用了跟外资的竞争就处于下风了。

  这也是我们一直不敢大规模投资芯片的一个原因,我们在等一个时机,等一个资金充裕、且国产电子产品足够普及的时机。

  在等待的过程中,我们悄悄播下了2颗种子,一颗叫中芯国际,2000年成立于上海,一颗叫华为海思,2004年成立于深圳。

  还记得上文提到的芯片业务分为IDM(全包)、Founry(代工)和Fabless(专注设计,没有工厂)三种么?

  中芯国际属于Founry,对标中国台湾的台积电,华为海思就是Fabless,有自己的芯片品牌但没有工厂,对标中国台湾的联发科(MTK)。

  说起中芯国际,它跟台积电也颇有渊源,中芯的创始人叫张汝京,他跟台积电创始人张忠谋一样也在美国的德州仪器工作了几十年,后来回台湾创立了世大半导体,3年后,世大成为台湾第三大的芯片代工公司。

  就在他准备大干一番时,张忠谋与世大的大股东秘密协商,最后以50亿美金收购了世大,张汝京被迫出走,并开始筹划他的二次创业。

  正当他在新加坡、香港和上海摇摆不定时,上海政府开出了极其优厚的条件,最终他下定决心在上海创立了中芯国际。

  中芯国际曾有一段辉煌的岁月,当时张汝京一方面找到日本东芝、富士通、欧洲微电子等企业合作,为大陆输入了先进的技术和设备,另一方面从海外和台湾引进400多位技术人才,在他的不遗余力下,中芯国际仅成立3年就在美国和香港同时上市。

  中芯的高调让台积电感受到了威胁,2004年,台积电在美国起诉中芯侵犯其知识产权,由于张汝京之前创立的世大被台积电收购,其知识产权都归台积电所有,而张汝京在原有领域创业,免不了会用到之前的技术积累。

  官司一直打到了2009年,最终以中芯赔偿3.7亿美金,张汝京辞职结束。

  后来中芯经历了一系列高管动荡,一直到2011年第三代CEO邱慈云上任才最终稳定下来。

  由于背靠大陆广阔的市场,中芯国际发展稳健,从其股价也可见一斑,2011年开始一直稳步上扬。

  2017年,中芯国际迎来了第四任CEO,曾在台积电担任资深研发长,以及在三星电子担任研发副总经理的梁孟松。

  这位技术大牛的加入让中芯在工艺方面发展迅速,据媒体报道,2019下半年中芯的技术工艺已经与台湾第二大芯片代工厂联电旗鼓相当。

  从2019年第一季度的营收上看,中芯已成功进入全球前五。

晶圆代工

  排名第九的华虹半导体也来自中国大陆。

  说完中芯再来说海思,虽然海思2004年才创立,但其实它脱胎于1991年成立的华为ASIC设计中心 (ASIC是专用集成电路的意思) ,当时的华为成立才4年。

  1993年,ASIC设计中心成功研制出华为第一块数字ASIC,紧接着是1996年、2000年和2003年的十万门级、百万门级和千万门级ASIC,渐渐得到华为高层的重视。

  2004年,华为的销售额达到462亿人民币,员工数也突破一万,此时ASIC设计中心正式独立,改名为海思半导体有限公司,海思的英文名是Hi-Silicon,Silicon即为硅,硅是制作芯片最重要的半导体材料。

  与芯片行业一水的男性CEO不同,海思的总裁何庭波是女性,硕士毕业于北京邮电大学,1996年加入华为。

  2009年,海思推出第一款面向市场的手机芯片-K3。

  2013年底,海思推出第一款SOC手机芯片-麒麟910,对标高通的芯片品牌-骁龙。

  随着华为手机销量猛增,海思的研发费用也节节高,2018年华为的研发费用是147亿美金,超过了英特尔和苹果,其中很大一部分用在海思上。

海思

  2018年,华为手机冲上全球手机销量第三的位置。

数据来自IDC

数据来自IDC

  而海思2018年的营收也去到中国大陆第一,全球芯片设计(Fabless)公司第5的位置。

芯片设计

IC设计

英特尔属于IDM模式的公司,所以不在上列

  媒体预计2019年,海思将取代台湾的联发科(MTK),进入全球前四。

  还记得上文提到的“我们在等一个时机,等一个资金充裕、且国产电子产品足够普及的时机”么?

  这个时机已经到来!

脚注信息
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